ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យាយក្សចិន Huawei បានប្រកាសជាផ្លូវការនូវរបកគំហើញថ្មីមួយក្នុងការអភិវឌ្ឍប្រព័ន្ធពាក់កណ្ដាលចម្លង (Semiconductor) ដែលអាចឱ្យក្រុមហ៊ុនផលិតឈីបមានដង់ស៊ីតេទ្រង់ទ្រាយធំស្មើនឹងកម្រិត ១.៤ណានូម៉ែត្រ (1.4nm) នៅត្រឹមឆ្នាំ២០៣១ ខាងមុខ ដោយមិនបាច់ប្រើប្រាស់ឧបករណ៍ផលិតកម្មកម្រិតខ្ពស់របស់បស្ចិមប្រទេស ឬពឹងផ្អែកលើក្រុមហ៊ុនតៃវ៉ាន់ TSMC ឡើយ។
យុទ្ធសាស្ត្រថ្មីនេះត្រូវបានលាតត្រដាងដោយលោកស្រី He Tingbo ប្រធានផ្នែកផលិតឈីប HiSilicon របស់ Huawei នៅក្នុងសន្និសីទអន្តរជាតិ IEEE ISCAS ២០២៦ នាក្រុងស៊ាងហៃ។ ការវិវត្តនេះផ្ដើមចេញពីគោលការណ៍ណែនាំថ្មីហៅថា “ច្បាប់លីនេអ៊ែរពេលវេលា” (Tau Scaling Law) ជំនួសឱ្យច្បាប់ Moore’s Law ដែលកំពុងឈានដល់ផ្លូវទាល់ច្រក។
ចំណុចគន្លឹះសំខាន់ៗនៃរបកគំហើញនេះ៖
- ស្ថាបត្យកម្ម LogicFolding៖ ជាបច្ចេកវិទ្យាកាត់បន្ថយប្រវែងខ្សែចម្លងខាងក្នុង និងការបង្គុំបន្ទះឈីបតម្រួតលើគ្នា (3D Stacking) ដើម្បីកាត់បន្ថយភាពយឺតយ៉ាវនៃសញ្ញា ព្រមទាំងបង្កើនដង់ស៊ីតេត្រង់ស៊ីស្ទ័រ (Transistor Density) ឡើងដល់ ៥៥% និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពថាមពលបាន ៤១%។
- ការសាកល្បងប្រកបដោយជោគជ័យ៖ យុទ្ធសាស្ត្រ “Tau Scaling Law” នេះត្រូវបាន Huawei ស្រាវជ្រាវអស់រយៈពេល ៦ឆ្នាំ និងបានឆ្លងកាត់ការធ្វើតេស្តសាកល្បងដោយជោគជ័យលើបន្ទះឈីបជាង ៣៨១ប្រភេទ រាប់ចាប់ពីឈីបស្មាតហ្វូន រហូតដល់ឈីបប្រព័ន្ធបញ្ញាសិប្បនិម្មិត (AI)។
- បន្ទះឈីប Kirin ស៊េរីថ្មីឆ្នាំ២០២៦៖ បច្ចេកវិទ្យា LogicFolding នេះនឹងត្រូវយកមកប្រើប្រាស់ដំបូងគេនៅលើបន្ទះឈីប Kirin ជំនាន់ថ្មីសម្រាប់ស្មាតហ្វូនលំដាប់កំពូល (រំពឹងថាជា Mate 90 Series) ដែលនឹងត្រូវប្រកាសចេញជាផ្លូវការនៅរដូវស្លឹកឈើជ្រុះ ក្នុងឆ្នាំ២០២៦ នេះ ជាមួយសមត្ថភាពលោតផ្លោះខ្លាំងជាងមុន។
ទោះបីជាសហរដ្ឋអាមេរិកបានដាក់ទណ្ឌកម្មសេដ្ឋកិច្ចយ៉ាងធ្ងន់ធ្ងរ ដើម្បីរារាំងមិនឱ្យចិនទទួលបានម៉ាស៊ីនពុម្ពឈីបកម្រិតខ្ពស់ (EUV) ក៏ដោយ ប៉ុន្តែរបកគំហើញតាមរយៈការកែច្នៃរចនាសម្ព័ន្ធស្ថាបត្យកម្មឈីបរបស់ Huawei មួយនេះ បានបង្ហាញយ៉ាងច្បាស់ថា ទណ្ឌកម្មទាំងនោះមិនអាចបំបាក់ស្មារតីនៃការអភិវឌ្ឍបច្ចេកវិទ្យាផ្ទាល់ខ្លួនរបស់ចិនបានឡើយ។
