ក្រុមហ៊ុន Apple ត្រូវបានរាយការណ៍ថានឹងធ្វើការផ្លាស់ប្តូរដ៏ធំមួយនៅក្នុងខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មរបស់ខ្លួន ដោយត្រៀមខ្លួនឈានជើងចូលទៅកាន់យុគសម័យឈីបកម្រិត ១.៤ ណានូម៉ែត្រ (1.4nm) សម្រាប់ស្មាតហ្វូនលំដាប់កំពូល iPhone ម៉ូដែលឆ្នាំ ២០២៨ ដែលរំពឹងថានឹងប្រើប្រាស់កំពូលឈីបមានឈ្មោះថា A22 Pro។
យោងតាមរបាយការណ៍ចុងក្រោយពីសារព័ត៌មាន Bloomberg បានឱ្យដឹងថា ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបយក្ស TSMC របស់តៃវ៉ាន់ នៅតែជាដៃគូសហការចម្បងក្នុងការផលិតបន្ទះឈីប A22 Pro កម្រិត ១.៤ ណានូម៉ែត្រនេះ។ ទោះជាយ៉ាងណា អ្វីដែលគួរឱ្យចាប់អារម្មណ៍នោះគឺ Apple ក៏កំពុងពិចារណាក្នុងការបែងចែកចំណែកផលិតកម្មមួយផ្នែកទៅឱ្យក្រុមហ៊ុន Intel ជួយផលិតផងដែរ ដើម្បីកាត់បន្ថយហានិភ័យការខ្វះខាតការផ្គត់ផ្គង់នៅលើទីផ្សារ។
ការវិវត្តនៃកម្លាំងម៉ាស៊ីន និងការសន្សំសំចៃថាមពល៖
- បច្ចេកវិទ្យាឈីប ១.៤ ណានូម៉ែត្រ (A14 Node) របស់ TSMC នេះ ត្រូវបានអភិវឌ្ឍឡើងក្នុងគោលបំណងបង្កើនសមត្ថភាពល្បឿនដំណើរការ (Performance) ឱ្យកាន់តែលឿនជាងមុនរហូតដល់ ១៥ ភាគរយ បើធៀបទៅនឹងបច្ចេកវិទ្យា ២ ណានូម៉ែត្រ (2nm)។
- ម្យ៉ាងវិញទៀត ប្រសិនបករក្សាល្បឿនដំណើរការឱ្យនៅដដែល ឈីបជំនាន់ថ្មីនេះអាចជួយសន្សំសំចៃការប្រើប្រាស់ថាមពលថ្មបានរហូតដល់ ៣០ ភាគរយ ដែលជាចំណុចវិជ្ជមានបំផុតសម្រាប់អាយុកាលថ្មរបស់ iPhone។
ផែនទីបង្ហាញផ្លូវ (Roadmap) របស់ Apple មុនឈានដល់ឆ្នាំ ២០២៨៖
- ឆ្នាំ ២០២៦៖ បច្ចុប្បន្ន iPhone 17 ប្រើប្រាស់ឈីបកម្រិត ៣ ណានូម៉ែត្រ (N3P) ប៉ុន្តែសម្រាប់ iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max រួមទាំងទូរស័ព្ទអេក្រង់បត់ដំបូងរបស់ Apple (Foldable iPhone) ដែលនឹងចេញផ្សាយក្នុងខែកញ្ញា ឆ្នាំ ២០២៦ ខាងមុខនេះ នឹងក្លាយជាឧបករណ៍ដំបូងគេបង្អស់ដែលបានបំពាក់ឈីបកម្រិត ២ ណានូម៉ែត្រ (2nm)។
- ឆ្នាំ ២០២៧៖ Apple នឹងបន្តរៀបចំ និងពង្រឹងការប្រើប្រាស់ឈីបកម្រិត ២ ណានូម៉ែត្រដដែល។
- ឆ្នាំ ២០២៨៖ ឈានចូលដល់យុគសម័យឈីប ១.៤ ណានូម៉ែត្រ (A22 Pro) ជាផ្លូវការ។
បញ្ហាប្រឈមនៃខ្សែសង្វាក់ផ្គត់ផ្គង់៖
រាល់ពេលដែលទំហំឈីបកាន់តែតូចទៅៗ ថ្លៃដើមនៃការផលិតនឹងហក់ឡើងខ្ពស់ ហើយសមត្ថភាពផលិតក៏មានកម្រិតទៅតាមនោះដែរ ដោយសារតែភាពស្មុគស្មាញនៃបច្ចេកវិទ្យា។ បន្ថែមពីលើនេះ តម្រូវការឈីបកម្រិតខ្ពស់ពីសំណាក់ក្រុមហ៊ុនផលិត Server AI ធំៗដូចជា NVIDIA ក៏ជាកត្តាធ្វើឱ្យចំនួនឈីបសម្រាប់ឧបករណ៍ប្រើប្រាស់ទូទៅមានភាពតានតឹងផងដែរ។ កន្លងមក នាយកប្រតិបត្តិលោក Tim Cook ក៏បានទទួលស្គាល់ថា ការលក់ទូរស័ព្ទ iPhone 17 ធ្លាប់ជួបឧបសគ្គខ្លះៗ ដោយសារតែការផ្គត់ផ្គង់ឈីប A19 និង A19 Pro ពី TSMC មិនទាន់តម្រូវការទីផ្សារ។
ការចូលខ្លួនមកជួយជ្រោមជ្រែងរបស់ Intel៖
ទោះបីជាពីមុន Apple ធ្លាប់ប្រើឈីប Intel លើម៉ាស៊ីន Mac ក៏ដោយ ប៉ុន្តែក្រោមកិច្ចព្រមព្រៀងថ្មីនេះ Intel នឹងដើរតួជាអ្នកផលិតឈីបទៅតាមគំរូទម្រង់រចនា (ARM-based) របស់ Apple វិញ។ លោក Lip-Bu Tan នាយកប្រតិបត្តិរបស់ Intel មានគោលដៅស្តារ និងពង្រឹងអាជីវកម្មផលិតឈីបរបស់ខ្លួនឡើងវិញ ដោយផ្តោតលើការអភិវឌ្ឍ Node 14A សម្រាប់ឈីប ១.៤ ណានូម៉ែត្រ ដែលរំពឹងថានឹងចាប់ផ្តើមខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មនៅក្នុងឆ្នាំ ២០២៨ ដូចគ្នា។
